近日，公司完成 PCBA 生产全流程检测体系优化升级，通过新增检测设备、细化管控节点、完善追溯机制，进一步提升产品质量稳定性，满足客户对高可靠性订单的生产要求。

本次优化重点覆盖三大关键环节。来料检测环节，新增 X-RAY 元器件内部缺陷检测设备与高精度焊盘镀层厚度测试仪，对核心元器件的批次一致性、外观及电气性能进行 100% 抽检，提前识别来料不良，降低生产环节的质量风险。

生产过程检测环节，升级 AOI 自动化光学检测系统，新增焊点三维轮廓扫描功能，可精准识别微小虚焊、锡珠、偏移等外观缺陷，检测覆盖率提升至 100%，同时优化在线 ICT 测试程序，新增关键节点电气参数自动比对功能，快速定位电路导通异常问题。

成品检测环节，完善老化测试与环境模拟测试流程，针对汽车电子、工业控制类订单，增加高低温循环、湿度环境模拟及振动测试项目，验证产品在不同工况下的性能稳定性。同时，打通各环节检测数据，实现从物料到成品的全流程检测记录追溯，每一片 PCBA 均可通过批次号查询全流程检测数据，便于客户核对与售后问题分析。